Milagros
Acuerdo de Compromiso para Usuarios Piloto externos de la Aplicación Holos - Sprint 3
Universidad de Sevilla
Escuela Técnica Superior de Ingeniería Informática
Grado en Ingeniería Informática – Ingeniería del Software
Curso: 2024 – 2025
Fecha: 27/02/2025
Versión: v1.0
Grupo de prácticas: G1
Nombre del grupo de prácticas: ISPP - Grupo 1 - Holos Responsables:
Miembro | Responsabilidad |
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Nerea Jiménez | Redactora |
Repositorio: GitHub - Holos-INC
Nombre con el que deseas que se te identifique: Milagros
Fecha: 02/03/2025
Correo: milagros.huerta@gm.uca.es
Compromiso:
Al incorporarme como usuario piloto en la fase de prueba de la aplicación Holos, me comprometo a cumplir con los siguientes requisitos y condiciones:
- Utilizar la aplicación durante el período de prueba.
- Compartir mi experiencia y opiniones de forma honesta.
- Informar sobre errores o fallas si llego a encontrarlos.
- Cumplir con las instrucciones proporcionadas por el equipo de desarrollo de Holos.
- Seguir las indicaciones del equipo en la medida de mis posibilidades.
- Comprender que la aplicación está en fase de prueba y podría tener errores.
- Reconocer que mi participación es voluntaria y que el equipo de Holos no es responsable de inconvenientes que puedan surgir.
Asimismo, el equipo de desarrollo de Holos asume el compromiso de:
- Brindar acceso a la aplicación y soporte técnico durante el período de prueba.
- Recopilar y analizar los comentarios proporcionados por los usuarios.
- Implementar mejoras en la aplicación en base a la retroalimentación recibida.
- Mantener la confidencialidad de cualquier información personal compartida por los usuarios.
- Otorgar a los usuarios piloto una recompensa de 3 meses con acceso gratuito al plan premium.
Este compromiso tendrá vigencia desde la fecha de firma y hasta la finalización del período de prueba, el cual será determinado por el equipo de desarrollo de Holos.
Al firmar este documento, entiendo y acepto las responsabilidades que se me han asignado y me comprometo a cumplirlas según lo establecido en este documento.
Firma: